[发明专利]一种反熔丝结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310025834.3 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN103943669B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 冯军宏;甘正浩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L29/43 分类号: H01L29/43;H01L29/49;H01L23/525;H01L21/8232
代理公司: 北京市磐华律师事务所11336 代理人: 董巍,高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种反熔丝结构及其制备方法,所述方法包括半导体衬底;N阱,位于所述衬底中;多晶硅栅极,位于所述N阱上方的衬底上;高K介电层,位于所述多晶硅栅极和所述衬底之间;源漏掺杂区,位于所述栅极两侧的N阱中;N型掺杂区,位于所述源漏掺杂区外侧的N阱中。在本发明中所述N型栅极材料层和所述N阱用来降低所述反熔丝结构的编程电压,同时通过降低功函数来控制编程后电流的泄露。在本发明中采用高K多晶硅栅极,所述多晶硅栅极中的栅极区域不受金属栅极化学机械平坦化过程的限制,精确调整的栅极区域在设计时能够获得更加合适的编程电压。
搜索关键词: 一种 反熔丝 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种反熔丝结构,包括:半导体衬底;N阱,位于所述衬底中;多晶硅栅极,位于所述N阱上方的衬底上,所述栅极为N型掺杂,通过所述N型栅极和所述N阱来降低所述反熔丝结构的编程电压;高K介电层,位于所述多晶硅栅极和所述衬底之间;源漏掺杂区,位于所述栅极两侧的N阱中,所述源漏掺杂区的掺杂类型为N型;N型掺杂区,位于所述源漏掺杂区外侧的N阱中,所述N型掺杂区与所述源漏掺杂区间隔设置。
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