[发明专利]用于电流控制的半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310024404.X 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN103943679A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 谢国宏;谢孟宪;黄胤富;钟淼钧 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L23/528;H01L21/336;H01L21/768
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种用于电流控制的半导体装置及其制造方法,该半导体装置包括:其中延伸自该源极接点的一第一金属层的一部分、延伸自该源极接点的一第二金属层的一部分、延伸自该漏极接点的该第一金属层的一部分、以及延伸自该漏极接点的该第二金属层的一部分的至少一个,配置位于栅极的一部分或甚至全部之上。本发明亦提供一种制造及使用这种半导体装置的方法。
搜索关键词: 用于 电流 控制 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,包括:一源极区及一直径地对置的漏极区,该源极区具有一源极接点,且该漏极区具有一漏极接点;一栅极区,设置于该源极区与该漏极区之间,该栅极区具有一栅极;以及一或多个金属层,其中任何该一或多个金属层的一部分位于该栅极的至少一部分之上。
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