[其他]高频信号线路及电子设备有效
| 申请号： | 201290000727.4 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203968495U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;小泽真大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够力图实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而构成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。接地导体（24）设置在电介质坯体（12）的比信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。接地导体（24）包括主体部（24a）及突起部（24b）。从z轴方向俯视时，在比信号线（20）更靠近与该信号线（20）正交方向的一侧，主体部（24a）沿信号线（20）延伸。从z轴方向俯视时，突起部（24b）从主体部（24a）开始向信号线（20）突出，且与信号线（20）重叠。 | ||
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【主权项】：
一种高频信号线路，其特征在于，包括： 坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成； 信号线，该信号线设置在所述坯体上且呈线状；以及 第一接地导体，该第一接地导体设置在所述坯体的比所述信号线更靠近层叠方向的一侧，且隔着所述绝缘体层与所述信号线相对， 所述第一接地导体包括： 第一主体部，从层叠方向俯视时，该第一主体部在比所述信号线更靠近与所述信号线正交的方向的一侧沿着所述信号线延伸；以及 第一突起部，从层叠方向俯视时，该第一突起部从所述第一主体部开始向所述信号线突出，且与所述信号线重叠，所述第一突起部不与所述第一主体部之外的导体相连接。
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