[发明专利]用于微电子封装的嵌入式热分散器有效
| 申请号： | 201280070696.4 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104137256A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | W·佐赫尼 | 申请（专利权）人： | 英维萨斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄泽雄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 微电子封装(100)包括基板(102)、第一微电子元件(136)、第二微电子元件(153)、以及热分散器(103)。基板(102)在其上具有端子(110)，所述端子被配置成与封装外部的部件电连接。第一微电子元件(136)与基板(102)相邻，第二微电子元件(153)至少部分地覆在第一微电子元件(136)上。热分散器(103)是片状的，将第一微电子元件(136)和第二微电子元件(153)分离，并且包括孔隙(116)。连接件(148)穿过所述孔隙(116)延伸，并将第二微电子元件(153)与基板(102)电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 封装 嵌入式 分散 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：基板，所述基板在其上具有端子，所述端子被配置成与封装外部的部件电连接；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有与所述基板相邻并面向所述基板的第一面、与所述第一面相对的第二面、以及在所述第一面和所述第二面之间延伸的边缘；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有部分地覆在所述第一微电子元件的第二面上并面向所述第二面的面，所述第二微电子元件的所述面上的多个接触件越过所述第一微电子元件的所述边缘被布置；片状热分散器，所述热分散器将所述第一微电子元件和所述第二微电子元件分离，所述热分散器具有孔隙；以及连接件，所述连接件穿过所述孔隙延伸，其中，所述第二微电子元件的接触件与所述端子通过所述连接件电耦合在一起。
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