[发明专利]具有衬底穿孔的集成电路构造及形成具有衬底穿孔的集成电路构造的方法

摘要

本发明揭示一种集成电路构造，其包含两个或两个以上集成电路衬底的堆叠。所述衬底中的至少一者包含个别地包括相对端的衬底穿孔TSV。导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端的一者。导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端。所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫。环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块。在组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。本发明还揭示形成集成电路构造的方法。

主权项

一种集成电路，其包括：两个或更多个集成电路衬底的堆叠，所述衬底中的至少一个衬底包括各自包括相对端的多个衬底穿孔TSV，导电接合垫邻近所述至少一个衬底中的相应衬底一侧上的所述端中的一者且导电焊料块邻近在所述相应衬底的另一侧上隆起地突出的另一端；所述焊料块中的每个焊料块接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的接合垫中的每个接合垫；环氧树脂助焊剂包围所述焊料块中的每个焊料块；组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述焊料块中的每个焊料块上的所述环氧树脂助焊剂；及所述接合垫中的每个接合垫相对于所述直接邻近衬底的外表面而凸起，接合垫中的所述每个接合垫具有隆起最外表面及周围横向侧表面，所述焊料块中的每个焊料块没有横向延伸至所述横向侧表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述接合垫中的每个接合垫的所述隆起最外表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述接合垫中的每个接合垫的所述周围横向侧表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述焊料块的每个焊料块。