[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置有效
申请号: | 201280013772.8 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103429634B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 西山智雄;桑野敦司;白坂敏明;原直树;吉原谦介;片木秀行 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;B32B15/092;B32B27/38;C08J5/18;C08K3/38;C08L63/00;H01L23/373;H05K1/03;H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,王未东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种树脂组合物,其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料,在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中,在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰,具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。下述通式(I)中,R1表示烷基、芳基或芳烷基,R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基,m表示0~2的数,n表示1~7的数。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 固化 层叠 及其 制造 方法 半导体 装置 以及 led | ||
【主权项】:
一种树脂组合物,其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料,在所述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中,在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰,具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子,通式(I)中,R1表示烷基、芳基或芳烷基,R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基,m表示0~2的数,n表示1~7的数。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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