[实用新型]半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220746215.4 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203013789U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨翔云;陈国勋;沙益安 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构，该半导体芯片散热基板供半导体芯片直接配置，使半导体芯片的热源能够通过散热基板外扩传导，该半导体芯片散热基板为层叠式结构，其包括第一金属层、高分子散热绝缘层以及第二金属层，其中该高分子散热绝缘层的热传导系数大于等于7W/mK。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片散热基板，其特征在于，供半导体芯片直接配置，使半导体芯片的热源能够通过该散热基板外扩传导，该半导体芯片散热基板为层叠式结构，其包括第一金属层、高分子散热绝缘层以及第二金属层，该高分子散热绝缘层的热传导系数大于或等于7W/mK。
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