[实用新型]一种三维立体多芯片组件板间宽带过渡结构

摘要

本实用新型公开了一种三维立体多芯片组件板间宽带过渡结构，包括环氧树脂制成的三维组件模块、封装在三维组件模块内的上层电路板和下层电路板、敷设在三维组件模块表面的金属层、在金属层上刻蚀出的共面波导，上层电路板平行设置于下层电路板的上方，共面波导竖向设置在三维组件模块的侧面且垂直于上层电路板和下层电路板。本实用新型结构可以在3D-MCM侧面进行三维垂直互连，实现多层电路板间垂直互连，互连结构不占用平面电路面积，信号传输频带宽、插损小、回波损耗也小，结构简单，在侧面互连结构上易于扩展电路功能，如可拓展滤波、功率分配等功能，且对垂直电路和水平电路的对准精度要求不高，从而在工艺上可实现性高。

主权项

一种三维立体多芯片组件板间宽带过渡结构，其特征在于，该结构包括环氧树脂制成的三维组件模块（1）、封装在所述三维组件模块（1）内的上层电路板（2）和下层电路板（3）、敷设在所述三维组件模块（1）表面的金属层（4）、在所述金属层（4）上刻蚀出的共面波导（5），所述上层电路板（2）平行设置于下层电路板（3）的上方，所述共面波导（5）竖向设置在三维组件模块（1）的侧面且垂直于上层电路板（2）和下层电路板（3）；所述上层电路板（2）下侧设置有上层微带线地（21）、上侧设置有上层微带线导带（22），所述上层微带线地（21）一端设置有缺口（23），所述下层电路板（3）下侧设置有下层微带线地（31）、上侧设置有下层微带线导带（32），所述共面波导（5）包括位于三维组件模块（1）侧面的共面波导中心导带（51）和位于所述共面波导中心导带（51）两侧的共面波导地（52），所述共面波导地（52）与共面波导中心导带（51）之间由两条槽线隔开，共面波导中心导带（51）的下端与下层微带线导带（32）短接，上端与上层微带线导带（22）连接，并隔着缺口（23）与上层微带线地（21）的一端相对。