[实用新型]一种新型LED芯片有效
| 申请号： | 201220705506.9 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203134793U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;杨西斌 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型LED芯片，改进了LED芯片切割技术中的划片及裂片过程，通过在在同一块基底上保留多颗传统小LED芯片结构，保持了小电流供电和芯片工作时的高电流密度；所述LED芯片直接封装于高导热基板上，并通过焊线与电极相连；所述高导热基板上还设有线路层。本实用新型在目前工艺流程基础上，大大简化了LED模组封装过程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种新型LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片，在同一个基板上不同芯片发光小区间设置边界，所有发光小区间具有共同的基底，将所述每个发光小区间通过焊线连接到电极上分别供电，实现LED芯片发光。
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