[实用新型]一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件有效
| 申请号： | 201220678974.1 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202905705U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;朱敦友;袁浩旭 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件，克服了现有同类产品抗弯曲性能差、不利于高速冲压生产的。它包括横向连续排列的多个相同引线框架组件及用于相邻引线框架组件之间连接的纵向连接片，所述引线框架组件的上下两侧分别设上边带、下边带横向互相连接；所述引线框架组件的纵向设有两列引线框架，所述引线框架组件的横向中部设有加强条，所述加强条与所述引线框架组件的所述上边带、所述下边带之间的横向各设有六排引线框架；所述引线框架包括芯片岛和设于其周边的多个引脚，所述引脚头部焊区与所述引脚本体之间设有圆弧槽。本专利技术不但有利于提高生产效率，更有利于后续的封装生产，提升成品抗机械冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 排列 功率 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件，包括横向连续排列的多个相同引线框架组件(1)及用于相邻引线框架组件(1)之间连接的纵向连接片(5)，所述引线框架组件(1)的上下两侧分别设上边带(10)、下边带(9)横向互相连接；其特征在于：所述引线框架组件(1)的纵向设有两列引线框架(4)，所述引线框架组件(1)的横向中部设有加强条(12)，所述加强条(12)与所述引线框架组件(1)的所述上边带(10)、与所述引线框架组件(1)的所述下边带(9)之间的横向各设有六排引线框架(4)；所述引线框架(4)包括芯片岛(6)和设于其周边的多个引脚(2)，所述引脚(2)头部焊区(8)与所述引脚(2)本体之间在远离所述芯片岛(6)的外侧设有圆弧槽(10)。
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