[实用新型]一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件有效
| 申请号： | 201220678974.1 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202905705U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;朱敦友;袁浩旭 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 排列 功率 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件，包括横向连续排列的多个相同引线框架组件(1)及用于相邻引线框架组件(1)之间连接的纵向连接片(5)，所述引线框架组件(1)的上下两侧分别设上边带(10)、下边带(9)横向互相连接；其特征在于：所述引线框架组件(1)的纵向设有两列引线框架(4)，所述引线框架组件(1)的横向中部设有加强条(12)，所述加强条(12)与所述引线框架组件(1)的所述上边带(10)、与所述引线框架组件(1)的所述下边带(9)之间的横向各设有六排引线框架(4)；所述引线框架(4)包括芯片岛(6)和设于其周边的多个引脚(2)，所述引脚(2)头部焊区(8)与所述引脚(2)本体之间在远离所述芯片岛(6)的外侧设有圆弧槽(10)。
2.如权利要求1所述高密度排列的小功率集成电路引线框架件，其特征在于：相邻的所述引脚(2)根部之间设有接条(3)相连接固定，所述芯片岛(6)的贴片表面和所述引脚(2)头部焊区(8)表面均设镀层。
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