[实用新型]一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体分立器件制造技术领域，尤其指小功率集成电路领域应用的高密度排列的引线框架件制造技术。

背景技术

小功率集成电路引线框架是一种极其常见的半导体分立器件，广泛应用于手机类消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域；基于应用范围的广泛，在不同领域应用的引线框架外形和性能要求也各不相同，例如在小功率集成电路领域应用的引线框架产品与普通的三极管引线框架相比，具有外形小、引脚多、厚度薄的特性，且封装后封料与基体的结合牢固度要求更高；另外，由于市场需求数量的巨大，生产厂家在冲压制造过程中，普遍采用增加引线框架排列密度的方式，以提高冲压生产效率，同时也为后续的封装生产打下了高效的基础。此类较为典型的产品如国家知识产权局于2010年9月15日授权公告的专利号为ZL200920244613.4名称为“一种晶体管集成电路引线框架件”的实用新型专利，它“它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接……成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。”但是该产品纵向连接排列的引线框架仅仅是依靠细小的加强筋上下相连，随着排列数量的增加，整个引线框架件容易弯曲，既不利于冲压速度的提高，还会降低封装后成品的合格率，严重影响了集成电路元器件运行的可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品抗弯曲性能差、不利于冲压生产以及影响封装成品合格率的缺陷和不足，向社会提供一种整件强度高、适于高速冲压生产以及封装成品合格率高的高密度排列的小功率集成电路引线框架件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：高密度排列的小功率集成电路引线框架件，包括横向连续排列的多个相同引线框架组件及用于相邻引线框架组件之间连接的纵向连接片，所述引线框架组件的上下两侧分别设上边带、下边带横向互相连接；所述引线框架组件的纵向设有两列引线框架，所述引线框架组件的横向中部设有加强条，所述加强条与所述引线框架组件的所述上边带、与所述引线框架组件的所述下边带之间的横向各设有六排引线框架；所述引线框架包括芯片岛和设于其周边的多个引脚，所述引脚头部焊区与所述引脚本体之间在远离所述芯片岛的外侧设有圆弧槽。

相邻的所述引脚根部之间设有接条相连接固定，所述芯片岛的贴片表面和所述引脚头部焊区表面均设镀层。

本实用新型高密度排列的小功率集成电路引线框架件，由于所述引线框架组件的横向中部设有加强条，故可以大大增强本产品的抗弯曲性能，从而有利于提高冲压速度，达到提高生产效率的目标；每个引线框架组件内均包括有24个引线框架，不但利于提高生产效率，更有利于后续的封装生产。封装后的封料填充于所述引脚焊区与其本体之间的圆弧槽内，大大增强了封料与芯片岛基体的结合力，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了集成电路运行的可靠性，本产品广泛适用于小功率集成电路制造应用。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是本实用新型产品引线框架组件放大结构示意图。

图3是图2的A部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型高密度排列的小功率集成电路引线框架件，包括横向连续排列的多个相同引线框架组件1及用于相邻引线框架组件1之间连接的纵向连接片5，所述引线框架组件1的上下两侧分别设上边带10、下边带9横向互相连接；所述引线框架组件1的纵向设有由筋片11相连的两列引线框架4，所述筋片11的纵向设有多个槽孔7；所述引线框架组件1的横向中部设有加强条12，所述加强条12与所述引线框架组件1的所述上边带10、与所述引线框架组件1的所述下边带9之间的横向各设有六排引线框架4；采用如此结构后，每个所述引线框架组件1均包括有24个引线框架4。

如图3所示，所述引线框架4包括芯片岛6和设于其周边的多个引脚2，相邻的所述引脚2根部之间设有接条3相连接固定，以确保本产品在连续冲压时每个引脚2不发生翘曲变形；所述芯片岛6的贴片表面和所述引脚2头部焊区8表面均设镀层保护，以提高键合焊接性能；所述引脚2头部焊区8与所述引脚2本体之间在远离所述芯片岛6的外侧设有圆弧槽10。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的冲压机中加工出合格的高密度排列的小功率集成电路引线框架件；由于所述引线框架组件1的横向中部设有加强条12，故可以大大增强本产品的抗弯曲性能，从而有利于提高冲压速度，达到提高生产效率的目标；每个引线框架组件1内均包括有24个引线框架4，不但利于提高生产效率，更有利于后续的封装生产。封装后的封料填充于所述引脚2焊区8与其本体之间的圆弧槽10内，大大增强了封料与芯片岛6基体的结合力，可以有效防止封料相对于芯片岛6、引脚2产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了集成电路运行的可靠性，本产品广泛适用于小功率集成电路制造应用。