[实用新型]封装基板构造有效
| 申请号： | 201220638297.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202940236U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;王德峻 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装基板构造，所述封装基板构造包含：一介电层，具有一第一表面及第二表面；一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造包含：一介电层，具有一第一表面及第二表面；一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。
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