[实用新型]封装基板构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板构造，特别是有关于一种最外层的电路内埋于介电层的封装基板构造。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多有源无源组件及线路连接，半导体封装基板逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layer circuit board)，以在有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大半导体封装基板(substrate)上可供运用的电路布局面积，以达到高电路密度的积体电路需要，降低封装基板的厚度，以在相同基板单位面积下容纳更大量的电路及电子组件。

一般多层电路封装基板主要由多个电路层(circuit layer)及多个介电层(dielectric layer)交替迭合所构成。通常电路层是由铜箔层搭配图案化光刻胶及蚀刻的工艺所制成，一般具有至少一电路及至少一连接垫；而介电层形成于电路层之间，用以保护并隔开各个电路层；通常最外层电路层会另外形成阻焊层于外层电路层上以供保护，仅裸露出所述连接垫以供后续芯片或电子组件以连接。

在以现有的基板工艺制作的基板构造中，最外层的电路层通常是凸出形成在最外层介电层的外表面上，一方面会增加多层电路板的整体厚度，另一方面由于电路层凸起状的露出在介电层的表面上，在运输过程中或是后续制作过程时都较容易受外界的撞击或磨擦力而受到磨耗破坏或剥落，因而影响多层电路板的电性作用。

故，有必要提供一种封装基板构造，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种封装基板构造，以解决现有技术所存在的最外层电路外露而造成降低电性连接性能的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板构造，其可以利用将最外层电路层内埋在介电层内，以达到保护电路并确保最外层电路电性连接效能的目的。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种封装基板构造，其中所述封装基板构造包含：一介电层、一电路层以及至少一导电柱。所述介电层具有一第一表面及第二表面。所述电路层嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面。所述导电柱设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。

再者，本实用新型另一实施例提供另一种封装基板构造，其中所述封装基板构造包含：一介电层、一电路层、至少一导电柱、一增层介电层、一增层电路层以及至少一增层导电柱。所述介电层具有一第一表面及第二表面。所述电路层嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面。所述导电柱设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。所述增层介电层设置于所述介电层的第二表面。所述增层电路层位于所述增层介电层内，并电性连接所述导电柱。所述增层导电柱设置于所述增层介电层内，且与所述增层电路层电性连接。

与现有技术相比较，本实用新型的封装基板构造，不但可保护最外层电路免于外力的撞击或磨耗作用，进而确保基板电性连接的效能，还可以使得基板构造更轻薄。

附图说明

图1A是本实用新型一实施例封装基板构造的剖面示意图。

图1B是本实用新型一实施例封装基板构造的最外层电路层的局部放大剖面图。

图2是本实用新型另一实施例封装基板构造的剖面示意图。

图3A-3G是本实用新型一实施例封装基板构造的制造方法的示意图。

图4是本实用新型另一实施例封装基板构造的剖面示意图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。