[实用新型]一种大功率小型封装功率晶体管有效
| 申请号： | 201220471398.3 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202917479U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李稳;周鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瑞半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率小型封装功率晶体管，包括芯片、特殊无孔式引线框架、高导热环氧树脂层。所述高导热环氧树脂层固化在特殊无孔式引线框架上，芯片封装在高导热环氧树脂层内，特殊无孔式引线框架上设有提高晶体管散热能力的无孔式散热片，背面两边分别向内开设了确保密封性能的密封凹槽，下方设有供外插的引脚，引线连接芯片和引脚；所述高导热环氧树脂层选用导热系数不低于1.0E-4cal/cm.se.℃的环氧树脂，所述的特殊无孔式引线框架厚度为380±20微米，所述密封凹槽为半圆弧状，半径为1.75±0.1厘米。本实用新型结构紧凑、可封装大功率芯片、封装成本低、密封性能好、散热好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 小型 封装 功率 晶体管 | ||
【主权项】：
一种大功率小型封装功率晶体管，包括芯片、特殊无孔式引线框架、高导热环氧树脂层，其特征在于：高导热环氧树脂层固化在特殊无孔式引线框架上，芯片封装在高导热环氧树脂层内，特殊无孔式引线框架上设有提高晶体管散热能力的的无孔式散热片，背面两边分别向内开设了确保密封性能的密封凹槽，下方设有供外插的引脚，引线连接芯片和引脚。
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