[实用新型]一种全自动上芯机的引线工件导轨装置有效
申请号: | 201220447176.8 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202772114U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种全自动上芯机的引线工件导轨装置,其特点在于包括导轨基座、导轨体、导轨盖,其中导轨基座上做出有凹槽,在该凹槽中开设有通气槽,且在导轨基座的侧面还设有与通气槽相连通的通气孔,导轨基座的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔;导轨体安装于导轨基座的凹槽中,在导轨体上做出有供引线工件滑行的工件槽,在该工件槽的槽底上还设有若干个小透气孔;导轨盖盖置于导轨基座上,在导轨盖上还设有穿孔。将本装置应用于全自动上芯机上,往通气孔接入氢气,在插装孔插装入电加热棒,就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体中传送,使引线工件在传送过程中,吸取一定热量,以达到有效满足芯片封装的使用要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 上芯机 引线 工件 导轨 装置 | ||
【主权项】:
一种全自动上芯机的引线工件导轨装置,其特征在于:包括导轨基座(1)、导轨体(2)、导轨盖(3),其中所述导轨基座(1)上做出有凹槽(11),在该凹槽(11)中开设有通气槽(12),且在导轨基座(1)的侧面还设有与通气槽(12)相连通的通气孔(13),所述导轨基座(1)的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔(14);所述导轨体(2)安装于导轨基座(1)的凹槽(11)中,在导轨体(2)上做出有供引线工件滑行的工件槽(21),在该工件槽(21)的槽底上还设有若干个小透气孔(22);所述导轨盖(3)盖置于导轨基座(1)上,在导轨盖(3)上还设有穿孔(31)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市南海区宏乾电子有限公司,未经佛山市南海区宏乾电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220447176.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:锆合金板坯淬火装置
- 下一篇:一种大型多功能轧辊淬火机床
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造