[实用新型]一种全自动上芯机的引线工件导轨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全自动上芯机，特别是一种应用于全自动上芯机上的机械装置部件。

背景技术

上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前，这类全自动上芯机大部分依赖进口，国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。由于全自动上芯机是一种全工序高精度运行的设备，因而，全自动上芯机的每一个部件装置都是一个非常重要的工作机构，其直接影响和决定着一台全自动上芯能否长时间可靠地运行，实现高精度、高质量、高效率封装芯片的关键。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有加热功能和加热保护功能，能有效满足芯片封装使用要求，结构简单的全自动上芯机的引线工件导轨装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其特点在于包括导轨基座、导轨体、导轨盖，其中所述导轨基座上做出有凹槽，在该凹槽中开设有通气槽，且在导轨基座的侧面还设有与通气槽相连通的通气孔，所述导轨基座的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔；所述导轨体安装于导轨基座的凹槽中，在导轨体上做出有供引线工件滑行的工件槽，在该工件槽的槽底上还设有若干个小透气孔；所述导轨盖盖置于导轨基座上，在导轨盖上还设有穿孔。

本实用新型的有益效果：

将本装置应用于全自动上芯机上，往通气孔接入氢气，在插装孔插装入电加热棒，就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体中传送，使引线工件在传送过程中，吸取一定热量，以达到有效满足芯片封装的使用要求。其中，插装在各插装孔的电加热棒主要起到对导轨基座进行加热升温；然而加热过程中，为了避免导轨体的温度过高而损毁导轨体，通过从通气孔接入氢气，利用来使导轨体维持合理的温度范围内。这样，既满足了引线工件加热升温的需要，又有效地保护了导轨体，使本装置具有加热功能和加热保护功能，能有效满足芯片封装的使用要求，而且结构简单、实现容易，可以有效满足全自动上芯机制造应用的要求。

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

附图说明

图1为本实用新型的拆装结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图。

图3为本实用新型图1中A-A部分的局部放大结构示意图。

图4为本实用新型图1中B-B部分的局部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示，本实用新型所述的一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其包括导轨基座1、导轨体2、导轨盖3，其中所述导轨基座1上做出有凹槽11，在该凹槽11中开设有通气槽12，且在导轨基座1的侧面还设有与通气槽12相连通的通气孔13，所述导轨基座1的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔14；所述导轨体2安装于导轨基座1的凹槽11中，在导轨体2上做出有供引线工件滑行的工件槽21，在该工件槽21的槽底上还设有若干个小透气孔22；所述导轨盖3盖置于导轨基座1上，在导轨盖3上还设有穿孔31。

将本装置应用于全自动上芯机上，往通气孔13接入氢气，使氢气经通气槽12，从导轨体2的小透气孔22喷出，再由导轨盖3的穿孔31向外散发，起到对导轨体2降低的目的。在插装孔14插装入电加热棒，就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体2中传送，使引线工件4在传送过程中，吸取一定热量，以达到有效满足芯片封装的使用要求。

此外，所述导轨基座1、导轨体2、导轨盖3一般可以分别做成一条完整的、整条状的结构，也可以做成如图1所示的由若干段状的结构后，再进行拼装和驳接一起，图2所示方案是组装好后的效果。在现实中，一般采用图1所示方案，因为精钢的加工难度较大，将进行分段的会较容易加工制造。