[实用新型]传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备有效
| 申请号： | 201220445807.2 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN202839568U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张海林;姚飞;宋银海 | 申请（专利权）人： | 青岛赛瑞达电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东清泰律师事务所 37222 | 代理人： | 宁燕 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备，包括一个真空制程腔，所述真空制程腔分为顺次的前缓冲区、加工区和后缓冲区，其内贯穿前缓冲区、加工区和后缓冲区设有水平传输平台；前缓冲区和后缓冲区内设置升降装置，可以逐一下降或上升工件，使工件下降落到水平传输平台上或上升离开水平传输平台；其优点在于其对工件进行的传输过程一直是直线运动没有拐弯，传输效率高，运动方式简单，设计也简单，所需的机械零部件少，成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 传递 工件 进出 真空 空中 通过 加工区 设备 | ||
【主权项】：
一种传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备，其特征在于它包括一个真空制程腔，所述真空制程腔分为顺次的前缓冲区、加工区和后缓冲区，其内贯穿前缓冲区、加工区和后缓冲区设有水平传输平台；前缓冲区和后缓冲区内设置升降装置，可以逐一下降或上升工件，使工件下降落到水平传输平台上或上升离开水平传输平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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