[实用新型]传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备有效
申请号: | 201220445807.2 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN202839568U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张海林;姚飞;宋银海 | 申请(专利权)人: | 青岛赛瑞达电子装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 山东清泰律师事务所 37222 | 代理人: | 宁燕 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传递 工件 进出 真空 空中 通过 加工区 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及真空制程领域,特别是涉及一种真空传输制程的设备。
背景技术
在一些太阳能电池片制造行业中,对很多工件的加工都需要在真空环境下进行。不可避免地,需将工件从常温常压环境送入真空以及从真空取出至常温常压下,其整个反应过程需要多次抽真空、破真空,不仅流程繁琐而且消耗能源、磨耗设备。
而且,当不同批次的工件进出真空环境时,或是在真空环境中从已加工工件切换至下批次待加工工件时,其加工装置对工件的加工制程都不得不发生中断,在该中断时间段内,该加工装置完全处于无效运行状态,既浪费了加工资源,又浪费了加工时间。
在现有技术中,要么工件不能连续被加工,要么连续加工时生产效率很低,因此如何提高真空制程的生产效率便成为了一个至关重要的研究课题。
发明内容
为了解决以上技术问题,本实用新型提供了一种可有效节省加工资源和加工时间、提高生产效率的传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备。
本实用新型还提供了一种传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备,包括一个真空制程腔,所述真空制程腔分为顺次的前缓冲区、加工区和后缓冲区,其内贯穿前缓冲区、加工区和后缓冲区设有水平传输平台;前缓冲区和后缓冲区内设置升降装置,可以逐一下降或上升工件,使工件下降落到水平传输平台上或上升离开水平传输平台。
为了达到更好的效果,本实用新型传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备还可采用以下措施:
1、该设备还包括一个至少设置两个可开闭密封件的进片腔,所述进片腔通过一个可开闭密封件与真空制程腔的前端连接;进片腔内设置传送机构。可以把一列N个纵向排列的工件同时从进片腔传输至真空制程腔。
2、该设备还包括一个至少设置两个可开闭密封件的出片腔,所述出片腔通过一个可开闭密封件与真空制程腔的后端连接;出片腔内设置传送机构。可以把一列N个纵向排列的工件同时从真空制程腔传输至出片腔。3、所述加工区内设置一个以上的加工位。加工位数量的设置可根据加工工件的工艺特点,目的是达到最高的效率。
4、所述加工区内设置两个加工位。
本实用新型的有益效果在于:
所述真空制程腔的前缓冲区、加工区和后缓冲区,所述前缓冲区的升降装置对工件在前缓冲区进行下降运动、所述水平传输平台对工件在加工区进行水平运动、所述后缓冲区的升降装置对工件在后缓冲区又进行上升运动,这样加工区前一纵列N个工件最底部的工件下移,一个个分别送至水平传输平台,当加工完毕后,工件再将从传送平台上一个个进行上移,最终排成一纵列N个工件。于是可以使工件在真空中连续通过加工区,整个传输过程中一直是直线运动没有拐弯,因而传输效率高,运动方式简单,结构简单,所需的机械零部件少,成本低,可靠性高。
进片腔和出片腔通过控制其上可开闭密封件,使其在大气状态与真空状态之间切换,从而可以传递工件进出真空。避免了真空制程腔本身不断抽真空、破真空,将该时间转移至进片腔与出片腔,使真空制程腔一直处于真空状态,专门进行工件的批量加工。工件在真空制程腔进行传送及加工的同时,进片腔或进片腔则在破真空,放入或输出工件。这样进一步有效的节约装片时间,未造成任何时间损失。
本实用新型所述设备应用于太阳能离子注入机行业,使产能得到大幅度提高。如规格为156mm*156mm的太阳能硅片的加工产能达到3000片/小时以上,规格为125mm*125mm的太阳能硅片的加工产能可达到5000片/小时以上,从而可满足太阳能行业对于离子注入大产能的要求,使离子注入工艺在太阳行业制程成本极大的降低,并可在市场中大规模的推广。
本实用新型所述传递工件进出真空并在真空中通过加工区的设备,不但可用于光伏产业中太阳能离子注入机,而且可应用到其他众多适用真空制程的行业及生产中。
附图说明
图1为本实用新型所属所述设备的一实施例的俯视图。
图2为图1在运行状态一的主视透视图。
图3为图1在运行状态二的主视透视图。
图4为图1在运行状态三的主视透视图。
图5为图1在运行状态四的主视透视图。
图6为图1在运行状态五的主视透视图。
图7为图1在运行状态六的主视透视图。
图8为图1在运行状态七的主视透视图。
图中各件号说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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