[实用新型]用于半导体导线架的导料轨系统有效
| 申请号： | 201220440667.X | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816893U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及导轨技术领域，特别涉及一种用于半导体导线架的导料轨系统；其结构包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，所述第二导料轨具有使所述金线不与第二导料轨干涉的不干涉结构；本实用新型采用了防干涉的结构避免了金线与第二导料轨上部的干涉造成的线溃问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 导线 导料轨 系统 | ||
【主权项】：
用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，其特征在于：所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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