[实用新型]一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴有效
| 申请号： | 201220440075.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816897U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗奕真 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体元器件加工制造技术领域，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为0.9mm~1.1mm。当需要移送芯片时，吸嘴对准芯片，并将真空腔抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔的腔径大小也保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 移送 半导体 电子元件 真空 | ||
【主权项】：
一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管（1），所述吸管（1）的下端连接有吸头（2），其特征在于：所述吸管（1）及吸头（2）内设置有连通的真空腔（3），所述真空腔（3）的一腔口设置于所述吸头（2）的下端部；所述真空腔（3）的腔径为0.9mm~1.1mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
