[实用新型]一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件加工制造技术领域，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。

   在半导体集成电路芯片的封装过程中，因为有多个不同的工序，所以必须有一种工具能够准确的将半导体集成电路芯片移送到不同的工位上。由于半导体集成电路芯片是精密器件，所以其移送工具也必然需要比较精确，并且在移送过程中不能对半导体集成电路芯片造成损伤，而真空吸嘴刚好能满足此需求。但是在现有的技术在，吸嘴对半导体集成电路芯片的吸附力一般较小，因而在移送半导体集成电路芯片的过程中容易由于惯性的作用导致其位置产生偏移。

因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种具有较大吸附力的用于移送半导体产品的真空吸嘴显得尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有较大吸力的用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种用于移送半导体产品的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为0.9mm~1.1mm。

其中，所述真空腔的另一腔口设置于所述吸管的侧面。

其中，所述吸管上端连接有连接臂，所述连接臂上端部设置有固定部。

其中，所述吸头的横截面为带有直倒角的矩形。

其中，所述吸头由弹性材料制成。

其中，所述真空腔的腔径为1mm。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为0.9mm~1.1mm。当需要移送芯片时，吸嘴对准芯片，并将真空腔抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔的腔径大小也保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的内部结构示意图。

图2为本实用新型一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的一个视角的结构示意图。

图3为本实用新型一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的另一个视角的结构示意图。

在图1至图3中包括有：

1——吸管、2——吸头、3——真空腔、4——连接臂、5——固定部 。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实用新型一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的具体实施方式，如图1至图3所示，包括有吸管1，所述吸管1的下端连接有吸头2，所述吸管1及吸头2内设置有连通的真空腔3，所述真空腔3的一腔口设置于所述吸头2的下端部；所述真空腔3的腔径1mm。当需要移送芯片时，吸头对准芯片，并将真空腔3抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔3的腔径大小适中，能有效保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。当然，根据具体芯片的大小所述真空腔3的腔径也可为0.9mm~1.1mm中任意一数值，只要能有效吸附芯片即可。

本实施例中，所述真空腔3的另一腔口设置于所述吸管1的侧面。因为所述真空腔3的另一腔口需要与抽气装置连接，使得在需要吸取芯片可将真空腔3内空气抽走。而将该腔口设置在吸管1的侧面有利于抽气装置的设置与连接。