[实用新型]驱动IC封装凸块及封装结构有效
| 申请号： | 201220409071.3 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202839591U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 余家良 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了驱动IC封装凸块及封装结构，其中驱动IC封装凸块包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，铝垫设置在硅片上，铝垫与硅片表面设置有硅片护层，双层凸块设置在铝垫上，双层凸块包括第一金层和钯层，双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层；驱动IC封装结构包括：硅片、封装凸块和封装基板，封装凸块设置在硅片表面，封装基板的下表面设置有槽孔，封装凸块配置于槽孔内。通过上述方式，本实用新型驱动IC封装凸块及封装结构，采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，能够降低材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种驱动IC封装凸块，其特征在于，包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，所述铝垫设置在硅片上，所述铝垫与硅片表面设置有硅片护层，所述双层凸块设置在铝垫上，所述双层凸块包括第一金层和钯层，所述双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层。
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