[实用新型]一种多芯片双基岛的SOP封装结构有效
| 申请号： | 201220360665.X | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202712172U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;施保球;饶锡林;刘兴波;石艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种多芯片双基岛的SOP封装结构，技术目的是提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。包括塑封体、外引脚、芯片，所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。本实用新型其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，一次封装成型，且引线均为内引线，其封装的稳定性好，适用于芯片封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 双基岛 sop 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片双基岛的SOP封装结构，包括塑封体、外引脚、芯片，其特征在于：所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。
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