[实用新型]内部具有合金连接线的集成IC有效
| 申请号： | 201220338345.4 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202758876U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;宋向东;朱连迎 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内部具有合金连接线的集成IC，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。合金连接线、焊盘和引脚均为8个。该内部具有合金连接线的集成IC导电性和散热性良好，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 具有 合金 连接线 集成 ic | ||
【主权项】：
一种内部具有合金连接线的集成IC，其特征在于，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。
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