[实用新型]内部具有合金连接线的集成IC

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内部具有合金连接线的集成IC。

背景技术

    在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。现有的集成IC结构，在键合时稳定性不高，故障率高，因此有必要设计一种全新的集成IC。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种内部具有合金连接线的集成IC，该内部具有合金连接线的集成IC导电性和散热性良好，成本低。

实用新型的技术解决方案如下：

一种内部具有合金连接线的集成IC，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。

合金连接线、焊盘和引脚均为8个。

有益效果：

本实用新型的内部具有合金连接线的集成IC，具有以下优点：1. 合金连接线具有价格优势；2.导电性和散热性都好；3. 反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；4.抗氧化性优于铜线；5. 在与镀银支架焊接时，可焊性较好。

附图说明

图1是本实用新型的内部具有合金连接线的集成IC的内部结构示意图。

标号说明：1-8为引脚编号，9-芯片主体，10-基岛，11-合金连接线，12-焊盘。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种内部具有合金连接线的集成IC，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。

合金连接线、焊盘和引脚均为8个。

所述的合金连接线为银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线”。由以下成分组成：Ag　>99.99%，Cu　<1%，Au　<1%，Fe　≦1.0ppm，Pb　≦1.0ppm，Ni　≦1.0ppm，Si　≦1.0ppm，Mg　≦2.0ppm，Zn　≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代金线（键合金丝）。