[实用新型]贴片式桥式引线框架有效
| 申请号： | 201220294531.2 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202651105U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 贾东庆;茅礼卿;徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线和第三引线和第四引线分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛，而其：所述第一贴片基岛正面且靠近第一引线处具有若干条第一凹陷；第二贴片基岛正面且靠近第二引线处具有若干条第二凹陷；第三贴片基岛正面且靠近第三引线处具有若干条第三凹陷；第四贴片基岛正面且靠近第四引线处具有若干条第四凹陷；本实用新型具有增加贴片基岛与封装体接触面积，同时增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式桥式 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线（1）、第二引线（2）和第三引线（3）和第四引线（4），所述第一引线（1）、第二引线（2）和第三引线（3）和第四引线（4）分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）、第三贴片基岛（3‑1）和第四贴片基岛（4‑1），其特征在于：所述第一贴片基岛（1‑1）正面且靠近第一引线（1）处具有若干条第一凹陷（1‑2）；第二贴片基岛（2‑1）正面且靠近第二引线（2）处具有若干条第二凹陷（2‑2）；第三贴片基岛（3‑1）正面且靠近第三引线（3）处具有若干条第三凹陷（3‑2）；第四贴片基岛（4‑1）正面且靠近第四引线（4）处具有若干条第四凹陷（4‑2）。
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