[实用新型]贴片式桥式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种贴片式桥式引线框架，属于电子元器件技术领域。

背景技术

现有的贴片式桥式引线框架所包括的贴片基岛的正面均为光滑平面，而该种引线框架的贴片基岛与二极管芯片或者三极管芯片封装在封装体后，封装体容易出现分层现象，降低了产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种能增加贴片基岛与封装体接触面积，防止封装体发生分层的贴片式桥式引线框架，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线和第三引线和第四引线分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛，而其：所述第一贴片基岛正面且靠近第一引线处具有若干条第一凹陷；第二贴片基岛正面且靠近第二引线处具有若干条第二凹陷；第三贴片基岛正面且靠近第三引线处具有若干条第三凹陷；第四贴片基岛正面且靠近第四引线处具有若干条第四凹陷。

在上述技术方案中，所述第一凹陷、第二凹陷、第三凹陷和第四凹陷的底部均呈半球状。

在上述技术方案中，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛分别具有相应的第一镀银层、第二镀银层、第三镀银层和第四镀银层。

在上述技术方案中，所述第一引线和第二引线的伸出方向相同，第三引线和第四引线的伸出方向相同；第一引线和第二引线均与第三引线和第四引线的伸出方向相反。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于本实用新型所包括的四个引线的贴片基岛正面且靠近引线处分别具有相应的设有若干条凹陷，增加了贴片基岛与封装体的接触面积，同时增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层，提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1中沿A-A方向的剖视图；

图3是图2中沿B-B方向的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3所示，一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线1、第二引线2和第三引线3和第四引线4，所述第一引线1、第二引线2和第三引线3和第四引线4分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1、第三贴片基岛3-1和第四贴片基岛4-1，而其：所述第一贴片基岛1-1正面且靠近第一引线1处具有若干条第一凹陷1-2；第二贴片基岛2-1正面且靠近第二引线2处具有若干条第二凹陷2-2；第三贴片基岛3-1正面且靠近第三引线3处具有若干条第三凹陷3-2；第四贴片基岛4-1正面且靠近第四引线4处具有若干条第四凹陷4-2。本实用新型所包括的凹陷为3条。

如图2、3所示，为了增加贴片基岛与封装体之间的结合力，所述第一凹陷1-2、第二凹陷2-2、第三凹陷3-2和第四凹陷4-2的底部均呈半球状。

如图1、2、3所示，为了提高贴片基岛和二极管或三极管芯片的连接性，以及导电性，所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1、第三贴片基岛3-1和第四贴片基岛4-1分别具有相应的第一镀银层1-3、第二镀银层2-3、第三镀银层3-3和第四镀银层4-3。

如图1所示，为了保证本实用新型结构更加紧凑、合理，所述第一引线1和第二引线2的伸出方向相同，第三引线3和第四引线4的伸出方向相同；第一引线1和第二引线2均与第三引线3和第四引线4的伸出方向相反。

本实用新型所包括凹陷的布局并不局限于实施例提供。

本实用新型小试效果显示，将本实用新型与二极管芯片或者三极管芯片封装在封装体后，增加了贴片基岛与封装体的接触面积，防止封装体内二极管芯片或者三极管芯片受外加作用力的影响；增强了封装体与贴片基岛的结合力，能够有效防止外界水汽侵入，并能有效防止封装体发生分层；实现了本实用新型的初衷。