[实用新型]贴片式桥式引线框架有效
申请号: | 201220294531.2 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN202651105U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 贾东庆;茅礼卿;徐青青 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式桥式 引线 框架 | ||
1.一种贴片式桥式引线框架,包括第一引线(1)、第二引线(2)和第三引线(3)和第四引线(4),所述第一引线(1)、第二引线(2)和第三引线(3)和第四引线(4)分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛(1-1)、第二贴片基岛(2-1)、第三贴片基岛(3-1)和第四贴片基岛(4-1),其特征在于:
所述第一贴片基岛(1-1)正面且靠近第一引线(1)处具有若干条第一凹陷(1-2);第二贴片基岛(2-1)正面且靠近第二引线(2)处具有若干条第二凹陷(2-2);第三贴片基岛(3-1)正面且靠近第三引线(3)处具有若干条第三凹陷(3-2);第四贴片基岛(4-1)正面且靠近第四引线(4)处具有若干条第四凹陷(4-2)。
2.根据权利要求1所述的贴片式桥式引线框架,其特征在于:所述第一凹陷(1-2)、第二凹陷(2-2)、第三凹陷(3-2)和第四凹陷(4-2)的底部均呈半球状。
3.根据权利要求1所述的贴片式桥式引线框架,其特征在于:所述第一贴片基岛(1-1)、第二贴片基岛(2-1)、第三贴片基岛(3-1)和第四贴片基岛(4-1)分别具有相应的第一镀银层(1-3)、第二镀银层(2-3)、第三镀银层(3-3)和第四镀银层(4-3)。
4.根据权利要求1所述的贴片式桥式引线框架,其特征在于:所述第一引线(1)和第二引线(2)的伸出方向相同,第三引线(3)和第四引线(4)的伸出方向相同;第一引线(1)和第二引线(2)均与第三引线(3)和第四引线(4)的伸出方向相反。
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