[实用新型]分布式高压LED模组有效
| 申请号： | 201220291336.4 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202633304U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 夏鼎智;郭伦春;何海生;龚靖;张铁钟;朱庆山;钟雄;何刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/46;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。本实用新型分布式高压LED模组将LED芯片封装成多个LED小模组，而后排布在基板或线路层上并进行串并联连接，基于该设计，本实用新型具有以下优点：热量分散，提高LED使用寿命；发光面分散，方便灯具配光；可达到110Ｖ以上高压，方便驱动设计；减小芯片与芯片之间的影响，光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 高压 led 模组 | ||
【主权项】：
一种分布式高压LED模组，其特征在于：包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。
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