[实用新型]分布式高压LED模组

权利要求书

1.一种分布式高压LED模组，其特征在于：包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。

2.如权利要求1所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述基板为金属基板，所述线路层上形成有多个用于排布所述LED小模组的镂空区，所述LED芯片固定在所述镂空区内的基板表面上。

3.如权利要求2所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述镂空区内的基板表面覆盖有一反射层。

4.如权利要求3所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述反射层为银层。

5.如权利要求2所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述线路层上且位于所述镂空区的边缘，所述围坝装置内填充有封装胶。

6.如权利要求1所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述基板为金属基板，所述线路层完全覆盖所述金属基板的上表面，所述LED芯片固定在所述线路层上。

7.如权利要求6所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述线路层上，其内填充有封装胶。

8.如权利要求1所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述基板为陶瓷基板，所述LED芯片固定在所述陶瓷基板上，所述线路层为制作于所述陶瓷基板上的导电线路，

9.如权利要求8所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述陶瓷基板上，其内填充有封装胶。

10.如权利要求1-9任一项所述的分布式高压LED模组，其特征在于：所述多个LED芯片之间以及LED芯片与线路层之间均用金属导线进行连接。