[实用新型]分布式高压LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种分布式高压LED模组。

背景技术

目前，LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可，众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策，在LED的研发和推广上做出了极大投入。

单个LED发光二极管功率小、发光量少，为了解决这个问题，市面上出现了由多个LED芯片组成的LED模组以获得照明所需功率和光通量。然而，现有的LED模组均为集成式，其出光面通常只有一个，不仅具有热量集中、光效低等缺陷，而且在利用其制作灯具或者光源的时候不好配光，不能很好满足市场需求。

因此，有必要提供一种分布式高压LED模组以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种分布式高压LED模组以满足市场需求。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。

其进一步技术方案为：所述基板为金属基板，所述线路层上形成有多个用于排布所述LED小模组的镂空区，所述LED芯片固定在所述镂空区内的基板表面上。

其进一步技术方案为：所述镂空区内的基板表面覆盖有一反射层。

其进一步技术方案为：所述反射层为银层。

其进一步技术方案为：所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述线路层上且位于所述镂空区的边缘，所述围坝装置内填充有封装胶。

在本实用新型的另一实施例中，所述基板为金属基板，所述线路层完全覆盖所述基板的上表面，所述LED芯片固定在所述线路层上。

其进一步技术方案为：所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述线路层上，其内填充有封装胶。

在本实用新型的再一实施例中，所述基板为陶瓷基板，所述LED芯片固定在所述陶瓷基板上，所述线路层为制作于所述陶瓷基板上的导电线路。

其进一步技术方案为：每个所述LED小模组还包括一围坝装置，所述围坝装置设置在所述陶瓷基板上，其内填充有封装胶。

其进一步技术方案为：所述多个LED芯片之间以及LED芯片与线路层之间均用金属导线进行连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的分布式高压LED模组将LED芯片封装成多个LED小模组，而后间隔地排布在基板或线路层上并进行串并联连接，基于该设计，本实用新型具有以下优点：热量分散，提高LED使用寿命；发光面分散，方便灯具配光；减小芯片与芯片之间的影响，光效高。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型分布式高压LED模组第一实施例的剖面示意图。

图2为图1所示分布式高压LED模组中A部分的放大图。

图3为图1所示分布式高压LED模组的俯视图。

图4为本实用新型分布式高压LED模组第二实施例的剖面示意图。

图5至图7展示了为本实用新型分布式高压LED模组的多种电路连接方式。

图8本实用新型分布式高压LED模组第三实施例的部分放大图。

图中各附图标记说明如下：

第一实施例：

分布式高压LED模组    10        基板             11

线路层               12        LED小模          13

围坝装置             131       封装胶           132

金属导线             133       LED芯片          134

第二实施例：

分布式高压LED模组    20        基板             21

线路层               22        LED小模组        23

第三实施例：

分布式高压LED模组    30        基板             31