[实用新型]一种组合式的可测性LED封装支架有效
| 申请号： | 201220248431.6 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN202721125U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘述栋;周培民;林介本 | 申请（专利权）人： | 惠州鸿晟光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 戴中生 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种组合式的可测性LED封装支架，包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外；本案支架在LED封装制程中可方便检测每一颗LED芯片的光色电参数，实现了对LED封装有效的质量监控功用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 可测性 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于：包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外。
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