[实用新型]一种组合式的可测性LED封装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，具体是指一种组合式的可测性LED封装支架。

背景技术

LED支架是LED光源封装的重要基体，其主要功能是导电和支撑LED芯片的作用，随着LED技术水平的提高和封装趋势的发展，LED支架的内涵也越来越丰富，不仅包含了传统直插式LED支架、食人鱼LED支架、贴片LED支架、大功率LED支架，还包含了当前流行于LED产业的大功率集成光源模组LED支架、COB LED基板(如铝基板、铜基板、陶瓷基板等等)。

传统分立式LED光源由于在应用过程中光效不足、散热性能不佳以及人工费昂贵等原因，已逐步被模块化的LED光源模组所替代，例如传统方式须采用若干颗直插式或贴片式LED光源焊接于线路板上，再引出正负级引线，而LED光源模组采用的是板上芯片封装(COB)，其将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板(即支架)上，然后进行引线键合实现电连接，最后只需引出正负极引线便可达到与传统方式相同或更优的效果，大大节省了人工或设备插件或贴片的费用，同时提高了产品的可靠性。

然而，在LED光源模组快速发展的同时，人们面临着一个非常棘手的瓶颈问题，那就是LED芯片封装在传统支架后其封装性能为不可检测，在多芯片封装过程中，如果有一颗芯片出现性能不良，将导致整个LED光源模组存在质量危机，由此LED光源模组的不可检测性成为了导致LED光源模组不良率和LED灯具返修率提高的杀手。

有鉴于此，本发明人针对现有所述问题进行了深入研究，发明了一种组合式的可测性LED封装支架，在实际改造应用工程中具有重要的实际意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式的可测性LED封装支架，该支架在LED封装制程中可方便检测每一颗LED芯片的光色电参数，实现了对LED封装有效的质量监控功用。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种组合式的可测性LED封装支架，包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外。

上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。

上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。

上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面。

上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。

上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。

于上述主支架上开设有若干个通孔。

采用上述方案后，本新型一种组合式的可测性LED封装支架，使用中，将若干个LED芯片对应分别固接在主支架的若干个芯片放置区的工作面上，所述若干个LED芯片的正负极通过金线分别对应连接至其前后焊接部的工作面上，由此构成一串连的LED模组，在LED芯片封装过程中，通过检测辅支架的露置在外的各对引脚，即可达到封装制程中检查每一颗LED芯片的光色参数和质量的目的，检测合格后，裁剪掉除首尾端二引脚的其他引脚，即构成一成品的LED光源模组，进一步可以借由所述首尾端二引脚对成品的LED光源模组再次进行检测，另外所述首尾端二引脚还便于与外部线路板进行电气连接作用。

附图说明

图1是本新型的结构分解图；

图2是本新型的结构示意图；

图3是图2中A-A向剖视图。

标号说明

主支架      1       芯片放置区     11

工作面      111     对接槽         12

通孔        13      辅支架         2

引脚        21      焊接部         22

工作面      221     引焊位         222