[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220232593.0 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN202662601U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢志江 | 申请（专利权）人： | 浙江志江光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312365 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板，所述基板上设有喇叭状的凹槽，该凹槽的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片，每个LED芯片上封装有荧光胶粉，凹槽上封装有光学透镜。本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉；设于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多个芯片封装于一个光效透镜中，降低了成本的同时也大大提高了功率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有喇叭状的凹槽(2)，该凹槽(2)的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片(3)，每个LED芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(2)上封装有光学透镜(5)。
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