[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220232593.0 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN202662601U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢志江 | 申请（专利权）人： | 浙江志江光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312365 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有喇叭状的凹槽(2)，该凹槽(2)的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片(3)，每个LED芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(2)上封装有光学透镜(5)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(2)的内壁涂覆有一反光层。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(2)内设有4个LED芯片(3)，每个LED芯片之间通过串联连接。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(2)的深度为1.8mm-2.1mm。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(2)的深度为2.0mm。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(1)为铝板。
7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为圆形或方形。
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