[实用新型]一种十六引脚发射芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201220150507.1 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202564200U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘长春 | 申请（专利权）人： | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种十六引脚编码发射芯片的封装结构，旨在解决现有封装结构体积大、成本高的问题，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。本实用新型采用SOP型或DIP型16个引脚的封装结构，达到降低成本和减小占用面积的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 十六 引脚 发射 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种十六引脚编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。
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