[实用新型]一种十六引脚发射芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种十六引脚发射芯片的封装结构。

背景技术

现在市场上所用到的DIP18,SOP20 两种编码发射芯片封装,这两种封装单个体积大,在产品空间有限的地方占用空间大；封装印引脚多，导致封装的成本很高,所用到的编码发射芯片的RC振荡器需要两个端口(OSCI,OSCO) ,进一步增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供十六引脚发射芯片的封装结构，旨在解决现有封装结构体积大、成本高的问题。

达到本实用新型的目的所采取的技术方案是：一种十六引脚发射芯片的封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。

所述的封装结构封装成型后为SOP型或DIP型。

本实用新型达到的有益效果是：本实用新型采用SOP型或DIP型16个引脚的封装结构占用面积只到原来的3/5、成本只占原来的5/8以及振荡器只需要一个端口，达到降低成本和减小占用面积的有益效果，具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。

附图说明

图1为十六引脚发射芯片的封装结构示意图。

图2为十六引脚发射芯片的封装结构的SOP型或DIP型的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种十六引脚发射芯片的封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片21、内部RC频率振荡器22以及16个引脚的金属载体28，所述的编码发射芯片21与RC频率振荡器22连接并封装一体，所述的编码发射芯片21置于金属载体28上，所述的编码发射芯片21与RC频率振荡器22均与金属载体28连接。

需要说明的是，该新型编码发射芯片的封装结构如图1所示，包括: 编码发射芯片21，RC频率振荡器22，编码发射芯片的垫片23，编码发射芯片21固定在垫片上的胶24，编码发射芯片21对外的引脚25，编码发射芯片21对外的引线26，成型的胶体27和16个引脚的金属载体28;其中，编码发射芯片21与RC频率振荡器22封装在成型的胶体27内，该编码发射芯片21置于金属载体28上。

如图2所示：所述的封装结构封装成型后为SOP型或DIP型。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。