[实用新型]用于存放半导体元件的容器有效
申请号: | 201220120662.9 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN202585367U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 古震维;王圣元;李承儒 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种用于存放半导体元件的容器,其是包含一承载本体、一封板及一罩体,承载本体内设有至少一锁固件及一驱动件,封板固锁于承载本体下方,并抵住驱动件,以固定驱动件于承载本体上。当驱动件旋转时,驱动件带动锁固件于承载本体内位移,锁固件的至少一固定部往罩体的至少一锁固部移动,固定部设置于锁固部,以固定罩体于承载本体上。上述驱动件的固定方式可减少驱动件的外周缘产生与其中心相反的作用力,如此可提升驱动件转动时的稳定性,进而提升容器进行开阖操作的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 用于 存放 半导体 元件 容器 | ||
【主权项】:
一种用于存放半导体元件的容器,其特征在于,是包含:一承载本体,其侧壁具有至少一穿孔,其是包含:至少一锁固件,设置于该承载本体内,该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部及一驱动部,该固定部设置于该锁固本体的一侧且对应该穿孔,该驱动部设置于该锁固本体的另一侧;以及一驱动件,枢设于该承载本体内,并抵接于该驱动部;一封板,固锁于该承载本体下方,并抵住该驱动件于该承载本体上;以及一罩体,罩设于该承载本体的上方,该罩体的侧壁具有至少一锁固部,该锁固部对应该穿孔;其中,当该驱动件转动时,该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移,该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部,以固定该罩体于该承载本体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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