[实用新型]用于存放半导体元件的容器

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种容器，特别是指一种用于存放半导体元件的容器。

背景技术

现代的先进晶圆代工厂或半导体制造厂，在晶圆制造技术上不断地突破，现已达到90奈米以下的制程，随着制程线宽的的缩小与元件积集度的提高，单位晶圆内可制造的元件数目增加。但是这些高积集度的半导体元件对于污染物的容忍度下降，即便是极微量的污染物(微粒、粉尘、有机物、气体或挥发物等)都会导致半导体元件的缺陷，甚至使半导体元件受静电干扰而短路，造成损失。

在一般的半导体制程中，都提供无尘室)的环境以避免空气中的微粒污染。而半导体元件运送的过程也必须避免污染，因此需要一个一个提供保护的容器，避免污染半导体元件的承载装置。

为了有效降低半导体元件在运送或储存时可能会造成的伤害，目前有许多技术针对容器中的结构以及用于容器内的锁固机构进行改良，希望可以提高对承载半导体元件的保护。在标准机械界面的作业系统中，机台的插销会插入容器内的锁固机构中的驱动件，用以进行容器开阖的操作。

而现有驱动件是利用锁固方法固定于容器内，当机台的插销带动容器的驱动件时，驱动件的外周缘产生与其中心相反的作用力，导致驱动件转动不稳定，进而使锁固机构运作不稳定，如此容易使锁固机构的各构件或与容器内的其他构件间产生摩擦，并产生污染颗粒于容器中，进而污染存放于容器中的半导体元件。

为了解决上述的问题，本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，容器内的锁固机构非利用锁固方式固定，使驱动件可稳定的转动，进而使锁固机构运作稳定。

实用新型内容

本新型的目的，在于提供一种用于存放半导体元件的容器，其非使用锁固方式固定一锁固机构，使锁固机构可稳定地运作，以使容器可顺利地进行开阖操作。

本新型的目的，在于提供一种用于存放半导体元件的容器，容器内的锁固机构的各构件间产生摩擦的机会减少，以避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内的半导体元件遭受污染，进而使容器内部达到高洁度。

本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，是包含：一承载本体，其侧壁具有至少一穿孔，其是包含：至少一锁固件，设置于该承载本体内，该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部及一驱动部，该固定部设置于该锁固本体的一侧且对应该穿孔，该驱动部设置于该锁固本体的另一侧；以及一驱动件，枢设于该承载本体内，并抵接于该驱动部；一封板，固锁于该承载本体下方，并抵住该驱动件于该承载本体上；以及一罩体，罩设于该承载本体的上方，该罩体的侧壁具有至少一锁固部，该锁固部对应该穿孔；其中，当该驱动件转动时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。

其中，更包含：

一耐磨件，设置该封板，并对应该驱动件。

其中，更包含：

一密封件，设置于该罩体与该承载本体之间。

其中，其中该承载本体更包含：

至少一支撑件，设置于该承载本体内，并位于该锁固件的下方，以支撑该锁固件。

其中，其中该承载本体更包含：

二第一限位件，设置于该承载本体内，并分别位于该锁固件的两侧，并与该锁固件的移动方向平行。

其中，其中该承载本体更包含：

二第二限位件，设置于该承载本体内，并分别位于该驱动件的二限位件之间，该二限位件分别活动于该二第二限位件之间。

其中，其中该承载本体更包含：

至少一第三限位件，设置于该承载本体内，并穿设于该锁固本体的一定位孔。

其中，更包含：

一弹性元件，其一端连接于该承载本体的一连接部，其另一端连接于该锁固件的一连接部。

其中，其中该弹性元件具有一第一部及一第二部，该第一部的一端连接于该承载本体的该连接部，该第二部的一端连接于该锁固件的该连接部，该第二部相对于该第一部倾斜。

其中，其中该驱动件是包含：

一驱动本体，具有一第一表面及与该第一表面相对应的一第二表面，该第一表面与该锁固件接触，该第二表面与该封板接触；以及

一旋转轴，设置于该驱动本体的该第一表面，该旋转轴枢设于该承载本体的一枢接部。

其中，其中该驱动件更包含：

至少一滚动件，嵌设于该驱动本体，并与该封板接触。

其中，其中该滚动件是一轴承。

其中，其中该承载本体更包含：

一轴承，设置于该枢接部，该旋转轴枢设于该轴承。