[实用新型]一种引线结合芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220112700.6 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513139U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。由于采用上述结构，即芯片下表面设置的锯齿形封装结构与衬底相配合，两者形成较大的接触面积，在芯片工作时所产生的热量可有效地传导至衬底，从而帮助芯片散热，实现高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 结合 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，其特征是：所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。
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