[实用新型]一种覆晶薄膜芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220112696.3 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513138U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆晶薄膜芯片封装结构，包括芯片和由绝缘层，凸块、导线层和树脂层形成的衬底，所述的芯片设置于衬底上，芯片的下表面电接触衬底，芯片的上表面中部设置有锯齿形散热结构。由于采用上述结构，即将芯片配置与衬底上，在芯片的上表面设置锯齿形散热机构，增加与外界空气的接触面积，从而使得芯片在工作时产生的热量传导至外界空气中，实现高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶薄膜芯片封装结构，包括芯片和由绝缘层，凸块、导线层和树脂层形成的衬底，其特征是：所述的芯片设置于衬底上，芯片的下表面电接触衬底，芯片的上表面中部设置有锯齿形散热结构。
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