[实用新型]微细间距凸块结构有效
| 申请号： | 201220058795.8 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202651096U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 施政宏;谢永伟;林淑真;林政帆;戴华安 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是有关于一种微细间距凸块结构，其至少包含：一硅基板、多个凸块下金属层、多个铜凸块、多个凸块保护层及多个可润湿层，该硅基板具有多个焊垫，该些凸块下金属层形成于该些焊垫上，各该凸块下金属层具有一凸块承载部及一延伸部，该些铜凸块形成于该些凸块下金属层上，且各该铜凸块具有一第一顶面及一环壁，该些凸块保护层形成于该些凸块下金属层的该些延伸部、各该铜凸块的该第一顶面及该环壁上，各该凸块保护层具有一凸块覆盖部及一金属层覆盖部，各该凸块覆盖部包覆各该铜凸块的该第一顶面及该环壁，且该凸块覆盖部具有一第二顶面，各该金属层覆盖部覆盖各该延伸部，该些可润湿层形成于该些凸块覆盖部的该些第二顶面上。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 间距 结构 | ||
【主权项】：
一种微细间距凸块结构，其特征在于其包含：一硅基板，其具有一表面、多个设置于该表面的焊垫及一设置于该表面的保护层，该保护层具有多个开口，且该些开口显露该些焊垫；多个凸块下金属层，其形成于该些焊垫上，各该凸块下金属层具有一凸块承载部及一延伸部；多个铜凸块，其形成于该些凸块下金属层上，且各该铜凸块具有一第一顶面及一环壁，各该凸块下金属层的该凸块承载部位于各该铜凸块下，各该凸块下金属层的该延伸部凸出于各该铜凸块的该环壁；多个凸块保护层，其形成于该些凸块下金属层的该些延伸部、各该铜凸块的该第一顶面及该环壁上，各该凸块保护层具有一凸块覆盖部及一金属层覆盖部，各该凸块覆盖部包覆各该铜凸块的该第一顶面及该环壁，且该凸块覆盖部具有一第二顶面，各该金属层覆盖部覆盖各该延伸部；以及多个可润湿层，其形成于该些凸块覆盖部的该些第二顶面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀邦科技股份有限公司，未经颀邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220058795.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：贴片式桥式引线框架
- 下一篇：三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构
