[实用新型]微细间距凸块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种凸块结构，特别是涉及一种微细间距凸块结构。 

背景技术

在微细间距凸块结构中，由于铜凸块的铜离子会产生游离现象，因此若相邻铜凸块的间距太近，容易导致短路的情形发生。 

由此可见，上述现有的微细间距凸块结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的微细间距凸块结构,实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的微细间距凸块结构存在的缺陷,而提供一种新型结构的微细间距凸块结构，所要解决的技术问题是使其藉由凸块保护层的保护以降低铜凸块中铜离子游离的现象，进而提高微细间距凸块结构的可靠度，非常适于实用。 

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种微细间距凸块结构，其至少包含：一硅基板、多个凸块下金属层、多个铜凸块、多个凸块保护层以及多个可润湿层，该硅基板具有一表面、多个设置于该表面的焊垫及一设置于该表面的保护层，该保护层具有多个开口，且该些开口显露该些焊垫，该些凸块下金属层形成于该些焊垫上，各该凸块下金属层具有一凸块承载部及一延伸部，该些铜凸块形成于该些凸块下金属层上，且各该铜凸块具有一第一顶面及一环壁，各该凸块下金属层的该凸块承载部位于各该铜凸块下，各该凸块下金属层的该延伸部凸出于各该铜凸块的该环壁，该些凸块保护层形成于该些凸块下金属层的该些延伸部、各该铜凸块的该第一顶面及该环壁上，各该凸块保护层具有一凸块覆盖部及一金属层覆盖部，各该凸块覆盖部包覆各该铜凸块的该第一顶面及该环壁,且该凸块覆盖部具有一第二顶面，各该金属层覆盖部覆盖各该延伸部，该些可润湿层形成于该些凸块覆盖部的该些第二顶面上。 

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 

前述的微细间距凸块结构，其中各该凸块覆盖部具有一第一外侧壁,各该金属层覆盖部具有一第二外侧壁,且该金属层覆盖部凸出于该凸块覆盖部的该第一外侧壁。 

前述的微细间距凸块结构，其中各该凸块下金属层的该延伸部具有一第三外侧壁，该第三外侧壁是与该第二外侧壁平齐。 

前述的微细间距凸块结构，其中该些凸块保护层的材质选自于镍、钯或金其中之一。 

前述的微细间距凸块结构，其中该些凸块下金属层的材质选自于钛/钨/金、钛/铜或钛/钨/铜其中之一。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型微细间距凸块结构至少具有下列优点及有益效果：本实用新型藉由该些凸块保护层的保护以降低该些铜凸块中铜离子游离的现象，进而提高微细间距凸块结构的可靠度，且也可防止移除该含钛金属层的该些第二区段时导致该些铜凸块产生凹陷的情形。 

综上所述，本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。 

附图说明

图1是依据本实用新型的一较佳实施例的一种微细间距凸块制造方法的流程图。 

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F-1、图2G、图2H-1、图2I、图2J及图2K-1是依据本实用新型的一较佳实施例的一种微细间距凸块制造方法的截面示意图。 

图2F-2、图2H-2及图2K-2分别是图2F-1、图2H-1及图2K-1的局部放大图。 

11：提供一硅基板 

12：形成一含钛金属层于该硅基板，该含钛金属层具有多个第一区段及多个第二区段 

13：形成一光阻层于该含钛金属层 

14：图案化该光阻层以形成多个开槽，该些开槽对应该含钛金属层的 该些第一区段 

15：形成多个铜凸块于该些开槽，各该铜凸块具有一第一顶面及一环壁 

16：进行一加热步骤，以扩大该光阻层的各该开槽，且该光阻层受热形成多个本体部及多个可移除部 

17：对该光阻层进行一蚀刻步骤