[实用新型]一种半导体塑封排片系统的托料装置有效
| 申请号： | 201220043864.8 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN202473865U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐勇 | 申请（专利权）人： | 徐勇 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体塑封排片系统的托料装置，包括料仓(1)、支撑板(1)、导柱(4)、水平的安装台板(3)、电机子装置、丝杆(7)，还包括：料仓护板(8)、滑轮(90)及其滑轮座(91)、配重(10)和配重拉绳(11)。所述料仓护板(8)下方固定所述滑轮座(91)，所述滑轮座(91)上固定滑轮(90)，所述配重拉绳(11)一端与所述料仓(1)相连，另一端穿过所述滑轮(90)后与所述配重(10)相连。本实用新型结构简单，采用配重即可缓解丝杆和齿轮的负荷，从而可提高齿轮和丝杆的耐磨性，进而可延长电机子装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 系统 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封排片系统的托料装置，包括用于放置料盒的料仓(1)和安装台板(3)，所述料仓(1)上固定有支撑板(2)，所述支撑板(2)的下方设置有丝杆(7)和两个以上的用于引导所述支撑板(2)和料仓(1)的导柱(4)；所述安装台板(3)上设置有电机子装置(6)和供所述导柱(4)穿过的第二通孔，所述电机子装置(6)的输出端连接至所述丝杆(7)，其特征在于，所述托料装置还包括：料仓护板(8)、配重(10)以及配重拉绳(11)，所述料仓护板(8)位于所述料仓(1)的上方，所述料仓护板(8)上固定有滑轮座(91)，所述滑轮座上固定有滑轮(90)；所述配重(10)的质量小于或等于所述料仓(1)的质量；所述配重拉绳(11)的一端与所述料仓(1)相连，另一端穿过所述滑轮(90)并与所述配重(10)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
