[实用新型]一种半导体塑封排片系统的托料装置有效
| 申请号: | 201220043864.8 | 申请日: | 2012-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN202473865U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 徐勇 | 申请(专利权)人: | 徐勇 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
| 地址: | 518010 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 塑封 系统 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体塑封排片系统技术领域,尤其涉及一种半导体塑封排片系统的托料装置。
背景技术
对于半导体塑封排片系统的托料装置,现有的半导体塑封排片系统的托料装置包括料仓1、支撑板2、水平安装台板3、四个导柱4、直线轴承(5)、电机及减速器、丝杆7,料仓护板8。其中,料仓1用来存放料盒,由料仓前板、料仓后板、料仓盖板及料仓底板组成。导柱4用来引导支撑板2及整个料仓,水平设置的安装台板3上分别设有一个供丝杆7通过的第一通孔及四个供导柱通过的第二通孔,电机及减速器固定安装在安装台板3的底端,丝杆7与电机及直线减速器连接。
系统在正常使用中,由于整个托料装置所有重量都靠丝杆支撑而丝杆上的螺纹又是与直线减速器里的齿轮紧密啮合的,所以系统每次上下运动由于运动性质的突然变化(如由运动突然转为静止,或由静止突然转为运动)所产生的超重冲击力,使得减速器里的齿轮和丝杆磨损很快,最后将导致丝杆上下定位不精准。丝杆定位不精准将使得推料装置经常出现推料问题,如容易撞断半导体塑封引线框架上的部分焊线、一次推出多片塑封引线框架、推料位置不准等缺陷。上述问题将严重影响半导体塑封引线框架的塑封生产,从而影响塑封出来的产品的成品率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种半导体塑封排片系统的托料装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:这种半导体塑封排片系统的托料装置,包括用于放置料盒的料仓和安装台板,所述料仓上固定有支撑板,所述支撑板的下方设置有丝杆和两个以上的用于引导所述支撑板和料仓的导柱;所述安装台板上设置有电机子装置和供所述导柱穿过的第二通孔,所述电机子装置的输出端连接至所述丝杆,
所述托料装置还包括:料仓护板、配重以及配重拉绳,所述料仓护板位于所述料仓的上方,所述料仓护板上固定有滑轮座,所述滑轮座上固定有滑轮;所述配重的质量小于或等于所述料仓的质量;所述配重拉绳的一端与所述料仓相连,另一端穿过所述滑轮并与所述配重相连。
在本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置中,所述料仓上端设有供配重拉绳穿过的承重钉。
在本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置中,所述滑轮座的数量为两个,每个滑轮座上固定一个滑轮,两个滑轮相互平行。
在本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置中,所述配重的质量是料仓的70%至80%。
在本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置中,所述安装台板上设有供所述丝杆穿过的第一通孔。
在本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置中,所述第二通孔内固定有直线轴承,所述导柱可滑动地设置在所述直线轴承内。
采用本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置,具有以下有益效果:
本实用新型结构简单,只需要利用滑轮、配重及配重拉绳,即可使整个料仓的大部分重量由配重的重量来抵消。这种结构可以减轻电机及减速器的齿轮及丝杆上的冲击力,提高电机、减速器的齿轮以及丝杆的耐磨性,从而可以大大延长电机及减速器的使用寿命。此外,降低了的冲击力可以保证系统精度,继而降低半导体塑封排片系统的故障率,从而提高塑封排片操作的生产效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置的主视图;
图2是本实用新型的半导体塑封排片系统的托料装置的右视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型在现有技术的基础上进行了改进,如图1、2所示,半导体塑封排片系统的托料装置包括料仓1、支撑板2、安装台板3、四个导柱4、直线轴承5、电机子装置6、丝杆7、料仓护板8、滑轮90及其固定座91(即滑轮座)、配重10及配重拉绳11。
水平设置的安装台板3底端安装有电机子装置。电机子装置6又可以具有电机及减速器。另外,安装台板3上分别设有一个供丝杆7通过的第一通孔及四个供导柱4穿过的第二通孔(未在图中显示),丝杆7通过设置在安装台板上3的第一通孔穿过安装台板3,而导柱4则通过第二通孔穿过安装台板3。在本实施例中,所述第二通孔内设置有直线轴承5,该直线轴承5可以降低摩擦并提高导柱4的导向精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





