[实用新型]具有远程荧光粉膜的COB结构有效
申请号: | 201220033505.4 | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN202917484U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 杨人毅;刘国旭;范振灿;孙国喜 | 申请(专利权)人: | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 100176 北京市大兴区亦庄经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型属于LED照明技术领域,特别是涉及一种具有远程荧光粉膜的COB结构。该具有远程荧光粉膜的COB结构,包括:基板,所述基板上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片,所述LED芯片区上覆盖有透明硅胶层,所述透明硅胶层上覆盖荧光粉膜。上述技术方案具有如下优点:本实用新型提供的COB封装结构,结构简单,制作工艺简洁,极大地提高了COB的封装效率,设置的远程荧光粉膜远离芯片,最大程度提高了COB光效。 | ||
搜索关键词: | 具有 远程 荧光粉 cob 结构 | ||
【主权项】:
一种具有远程荧光粉膜的COB结构,其特征在于,包括:基板,所述基板上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片,所述LED芯片区上覆盖透明硅胶层,所述透明硅胶层上覆盖荧光粉膜。
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