[发明专利]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201210582312.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103094236A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填料 固化 后晶圆减薄 芯片 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、锡银凸点（5）、底填料（6）和锡球（9）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点（5）固定连接于芯片（4）上；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（6）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（5）；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。
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