[发明专利]芯片板上封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201210574695.5 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103855291B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄世耀;甘明吉;宋健民 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种芯片板上封装结构的制备方法，其方法包括：(A)提供一电路载板，其包括第一及第二电性连接垫；(B)提供一发光二极管，其包括第一及第二金属焊接层；(C)提供一焊料合金层，是设置于电路载板或发光二极管；(D)将发光二极管组设于电路载板表面，且焊料合金层夹设于电路载板及该发光二极管之间；以及(E)加热焊料合金层，使发光二极管通过第一及第二金属焊接层各自独立电性连接至第一及第二电性连接垫而封装于电路载板，且第一及第二电性连接垫表面的焊料合金层并未相连接。本发明亦关于上述制备方法所制得的芯片板上封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片板上封装结构的制备方法，其特征在于，包括：步骤A：提供一电路载板，其包括一第一电性连接垫及一第二电性连接垫位于该电路载板表面；步骤B：提供一发光二极管，其包括一第一金属焊接层及一第二金属焊接层位于该发光二极管表面；步骤C：提供一焊料合金层，该焊料合金层设置于该电路载板或该发光二极管的至少一表面，其中，该焊料合金层设置于该电路载板的该第一电性连接垫及该第二电性连接垫表面之间、设置于该发光二极管的该第一金属焊接层及该第二金属焊接层表面之间、或同时分别设置于该电路载板的该第一电性连接垫及该第二电性连接垫表面之间及该发光二极管的该第一金属焊接层及该第二金属焊接层表面之间；步骤D：将该发光二极管设于该电路载板表面，且该焊料合金层夹设于该电路载板及该发光二极管之间；以及步骤E：加热该焊料合金层，使该发光二极管通过该第一金属焊接层及该第二金属焊接层而封装于该电路载板表面；其中，于步骤E后，该第一金属焊接层及该第二金属焊接层通过该焊料合金层而各自独立电性连接至该第一电性连接垫及该第二电性连接垫，且该第一电性连接垫及该第二电性连接垫表面的该焊料合金层并未相连接。
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