[发明专利]低介电树脂组合物及其应用在审
申请号: | 201210562188.X | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103881059A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 王荣涛;李泽安;陈怡臻;田文君;马子倩;吕文峰 | 申请(专利权)人: | 台光电子材料(昆山)有限公司 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08G59/42;C08L63/00;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 雒纯丹 |
地址: | 215337 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种无卤素树脂组合物,其包含:(A)100重量份的萘型环氧树脂;(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物;以及(C)30至70重量份的含DOPO官能团的双酚F酚醛树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例,从而可以达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的特性;可制作成半固化胶片或树脂膜,进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
搜索关键词: | 低介电 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种无卤素树脂组合物,其包含:(A)100重量份的萘型环氧树脂;(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物;以及(C)30至70重量份的含DOPO官能团的双酚F酚醛树脂。
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